AMD lanzará sus primeros procesadores con la arquitectura Zen2 @ 7nm a principios de 2019, pero a la compañía le va tan bien que ya está adelantando los progresos, y esto implica hablar ya de la nueva arquitectura Zen3, la cual empleará la tecnología EUV (Extreme Ultraviolet Lithography / Litografía Ultravioleta Extremea) para dar vida a un proceso de fabricación @ 7nm+.
Cómo no, quien de vida a este proceso seguirá siendo TSMC, la fundición líder del mercado, la cual se espera que sea capaz de lanzar estos chips a finales de 2019 o principios del 2020.
El nuevo proceso de fabricación, junto con el nuevo y optimizado diseño del chip, prometerá un gran salto en eficiencia energética, aunque con ganancias de rendimiento modestas. Teniendo en cuenta que este sería el Zen+ del Zen2, tiene lógica que busquen optimizar aún más el consumo y prepararse para otro salto notorio de rendimiento con Zen4, el cual ya se está diseñando.
Todavía es demasiado pronto para saber cómo serían los productos finales, pero AMD definitivamente tendría mucha experiencia con los 7nm para trabajar cuando se le de el toque final a las CPU Zen3 de la próxima generación.
“Es posible que TSMC haya estado midiendo un dispositivo básico como un oscilador de anillo. Nuestras declaraciones son para un producto real”.
“La Ley de Moore se está desacelerando, los nodos son más caros, y no estamos obteniendo la elevación de frecuencia que solíamos obtener”, dijo TSMC en una charla durante el lanzamiento, llamando a la migración de 7nm”
De cara al futuro, un nodo de más de 7nm que utiliza la litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés) “aprovechará principalmente la eficiencia con algunas oportunidades modestas de mejorar el rendimiento del dispositivo”
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